什么是半桥驱动芯片？与普通芯片区别点在哪里？

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　　半桥驱动器

　　荣湃半导体全新推出Pai8131/Pai8171半桥驱动芯片，可广泛应用于电源模块、电机驱动和白色家电等多种场景。

　　顾名思义，半桥是相对全桥定义的，即全桥电路中同一侧高边和低边所组成的一半，是一颗驱动芯片，可同时控制半桥上的高侧和低侧MOS管。

　　由于低侧MOS管驱动电压的参考点为地，较容易设计驱动电路;而高侧的驱动电压的参考点是跟随VS电压浮动的，因此如何很好地驱动高侧MOS管是设计能否成功的关键。

　　传统的半桥驱动芯片采用电平转换器Level Shifter，实现输入侧到半桥高侧驱动的控制信号传输。电平转换器的应用限制了高低侧之间的耐压，同时也限制了VS瞬态电压变化速率不能过大。

　　市面上主流半桥驱动芯片VS抗扰度不超过50V/ns，在开关频率较高的应用场合VS抗扰能力不足，会导致芯片内部逻辑错误，造成高低侧开关管同时导通而短路，甚至烧坏功率管。

　　为了解决这一应用痛点，荣湃半导体创新性地将具有自主知识产权的iDivider智能分压技术用于输入侧到高侧驱动的控制信号传输，提供了较高的时序保真度和传输可靠性。基于原理性优势，荣湃全新推出的半桥驱动芯片，实测高低侧之间耐压在2kV以上VS瞬变电压抗扰度高达100V/ns。

　　Pai8131/Pai8171是基于荣湃iDivider隔离技术的高侧700V耐压的半桥驱动芯片，采用标准SOIC-8封装。其中，Pai8131高侧和低侧分开控制高侧输出与输入逻辑侧同向，低侧输出与输入逻辑侧反向。Pai8171高低侧输出受输入逻辑侧单个引脚同时控制，并带有使能功能，可同时关断高低侧输出。如上所述，Pai8131/Pai8171满足700V母线电压系统应用，且VS瞬变电压抗扰度高达100V/ns。