散热片领域运用了2种新技术

罗油 · 发表于 2014-7-31 05:31

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首先是插齿技术，它是利用 60 吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片最大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，最大限度降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。 http://www.dinuannj.com

稻草人 · 发表于 2014-7-31 05:38

好好学习了确实不错

待兔 · 发表于 2014-7-31 05:38

学习了，不错，讲的太有道理了

骑着小猪逛逛 · 发表于 2014-7-31 06:11

前排支持下

决定放弃治疗 · 发表于 2014-7-31 06:44

过来看看的

唱过阡陌 · 发表于 2014-7-31 07:35

帮帮顶顶！！

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